關於我們
我們不僅是系統整合商，更是您實現智慧製造、提升產能的最佳技術夥伴
智慧製造系統整合專家
憑藉15年產業深耕經驗與AI技術，我們為您打造無縫整合的自動化產線，最大化您的投資回報率。
如何導入自動化從事生產及快速回收投資成本，是企業一直以來面臨的重要課題，柏勝科技擁有多年自動化系統整合與應用經驗，可以為您打造完整的一站式自動化服務：從前期評估、流程設計、系統發包、在線調試及售後服務，大幅降低整合時間、人力投入成本，並建構新型態自動化整合系統讓您產能最大化，掌握邁向工業4.0 的契機。
我們的解決方案
從硬體客製化到軟體AI優化，我們提供一站式服務，解決您在自動化升級中的所有痛點
半導體、面板產業客製化設備開發
為您量身打造符合嚴苛製程需求的專用設備，提升產線靈活性與效率。
AOI視覺檢測軟體開發
導入獨家AI優化算法，將檢測錯誤率降至業界最低，確保產品質量。
SECSGEM、BC系統開發
實現機台間的無縫數據通訊，讓您的工廠數據可視化，管理更高效。
合作夥伴與認證
我們的專業與服務，深受業界領導廠商的信賴與肯定
成功案例
實績是最好的證明，了解我們如何為客戶創造具體價值
面板模組段自動塗膠機
可使用UV膠、銀膠於玻璃基板上進行塗膠與硬化作業，具備膠量控制與定期檢測與補償功能。
為客戶提升15%產線良率，減少20%材料浪費。
半導體高速取放應用
晶粒黏著機(Die Attach Machine) ：用吸頭（Vacuum Nozzle）從晶圓切割好的晶粒盤（Die Tape 或 Wafer Frame）上精準取下單顆晶粒並使用高解析度視覺系統（Vision Alignment System）偵測晶粒與基板定位點。
藉由微米級的視覺對位精度，實現晶粒無偏差的精準貼合，從源頭根除因黏著失誤造成的良率損失，UPH大於10k/Hr。
半導體製程塗膠機
透過精準的膠材填充，吸收晶片與基板間的熱應力與機械衝擊，從根本上提升高階晶片封裝的可靠度與產品壽命。整合AOI視覺檢測與SECSGEM通訊功能，有導入Intel、ASE、Micon等實績。
以精準無氣泡的底部填充，確保每一顆晶片的結構完整性，從源頭杜絕因應力造成的潛在失效風險，良率超越99%。
AOI檢測案例
植球機(BGA Ball Placement Machine)：用於在BGA（Ball Grid Array）封裝的IC底部精確放置錫球（Solder Balls），球徑可達0.2mm，並包含植球後AOI，可於植球後進行自動檢查與補償調整。
以閉迴路(Closed-loop)的補償調整，實現對微米級錫球的完美控制，滿足高階封裝的嚴苛需求。
3D AOI自動量測檢查
配合APPLE以雷射線掃描開發手機元件3D檢測功能，進行產品規格與數據分析。
大幅提升產品穩定性與壽命。
嵌入式控制器
客製化嵌入式控制器可應用於現有設備，在頻域與時域模式下進行訊號分析以達到之異常偵測，避免因設備失效影響製程之風險。
更高的稼動率、更低的維護成本、更好的產品品質、更安全的生產環境。
與我們聯絡
準備好讓您的產線進入AI與工業4.0時代了嗎?
我們的專家在此為您服務，歡迎隨時與我們聯繫。
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